GELID Solutions Ltd

Unit 704 B, Sunbeam Centre

27 Shing Yip Street, Kwun Tong, Hong Kong

 

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GP-Ultimate Thermal PadGP-Ultimate Thermal PadGP-Ultimate Thermal Pad

GP-ULTIMATE

特征:

  •         ● 极致的15 W / mK导热系数
  •         ● 非导电
  •         ● 非腐蚀性,非固化性和非毒性
  •         ● 易于应用

 

描述

GP-Ultimate导热垫系列:(TP-GP04-A)适用于0.5mm&(TP-GP04-B)适用于1.0mm

 

最尖端的散热垫

 

GP-Ultimate设计用于在高度不一且表面不平坦的PCB上安装散热器时提供完美的散热性接触,例如 power MOSFET,芯片组,模拟IC,微控制器单元和其他高温SMD组件。得益于其增强的多层基体,出色的材料成分和极致的15W / mK导热率,GP-Ultimate可以正确填充空间并提供同类最佳的性能。

 

GP-Ultimate不导电,不腐蚀,不固化,无毒,并支持-60°C至220°C的扩展工作温度范围。它具有易于使用的特点,导热垫尺寸为90x50mm,最适合GPU卡,主板,附加卡和任何其他密集包装的电子设备的较大PCB表面。

 

提供0.5mm和1mm厚度


建议零售价:5.35美元(0.5毫米)&7美元(1毫米)/欧元4.80(0.5毫米)&6.35欧元(1毫米)

 

EAN (0.5 毫米): 4897025782112
EAN (1 毫米): 4897025782198

 

规格

规格

密度 (g/cm3): 3.2
硬度(邵氏): 60-70 OO
尺寸(毫米): 90 x 50
导热系数(W / mK): 15

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