Gelid Solutions 捷领 GC-5 尖端导热膏

The State-of-the-Art Thermal Compound

  • 卓越导热性能
  • 绝缘不导电
  • 持久耐用,永不固化
  • 不会渗出
  • 易于涂抹

 

专为专业人士与极限性能需求用户量身定制
即便在高负载核心业务场景中,也能带来无与伦比的散热界面表现,为你的中央处理器、图形处理器及芯片组,实现超高效率热量传导。

为极致散热而生
GC-5 的尖端合成导热配方,凭借其微米级颗粒与聚合基质的协同作用,专为攻克CPU、GPU及芯片组的热管理难题而设计。它不仅提供卓越的导热路径与间隙填充能力,其绝缘特性与贴心附赠的涂抹工具,更让专业级应用安全无忧、精准高效。

性能稳定表现出众,-40℃ 至 150℃ 全温域无忧运行。

EAN:

3.5g :4897025784116

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规格:
密度 (g/cm³): 2.80
粘度 (cps): 3.3 × 10⁵
工作温度 (°C): -40~150
净含量: 3.5 克

Gelid-Solutions-Thermal-Paste-TC-GC05-A(3.5g)