GN -极限导热凝胶系列
尖端导热凝胶
Gelid 极限导热凝胶的设计目的是安装在具有高度差异和不平整表面的电路板（如微控制器单元、内存ICs、模拟ICs、金属氧化物半导体场效应晶体管和其他表面组装元件）上时，为散热器提供完美的导热接触。
GN-极限导热凝胶是一种多功能材料用于填充间隙，在适当压力下可以达到超薄的效果和极低的热阻，是多个芯片共用一个散热器的最佳方案选择。
- 极限热导率
- 不导电
- 无固化 & 安全易用
- 強可塑性
单包：
EAN (4W 50g):4897025784017
EAN (6W 50g):4897025784031
EAN (10W 50g):4897025784055
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