GELID Solutions Ltd

Unit 704 B, Sunbeam Centre

27 Shing Yip Street, Kwun Tong, Hong Kong

 

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GP-Ultimate Thermal PadGP-Ultimate Thermal PadGP-Ultimate Thermal Pad

GP-ULTIMATE

特徵:

  •         ● 極致的15 W / mK導熱係數
  •         ● 非導電
  •         ● 非腐蝕性,非固化性和非毒性
  •         ● 易於應用

 

描述

GP-Ultimate導熱墊系列:(TP-GP04-A)適用於0.5mm&(TP-GP04-B)適用於1.0mm

 

最尖端的散熱墊

 

GP-Ultimate設計用於在高度不一且表面不平坦的PCB上安裝散熱器時提供完美的散熱性接觸,例如 power MOSFET,芯片組,模擬IC,微控制器單元和其他高溫SMD組件。得益於其增強的多層基體,出色的材料成分和極致的15W / mK導熱率,GP-Ultimate可以正確填充空間並提供同類最佳的性能。

 

GP-Ultimate不導電,不腐蝕,不固化,無毒,並支持-60°C至220°C的擴展工作溫度範圍。它具有易於使用的特點,導熱墊尺寸為90x50mm,最適合GPU卡,主板,附加卡和任何其他密集包裝的電子設備的較大PCB表面。

 

提供0.5mm和1mm厚度


建議零售價:5.35美元(0.5毫米)&7美元(1毫米)/歐元4.80(0.5毫米)&6.35歐元(1毫米)

 

EAN (0.5 毫米): 4897025782112
EAN (1 毫米): 4897025782198

 

產品規格

產品規格

密度 (g/cm3): 3.2
硬度(邵氏): 60-70 OO
尺寸(毫米): 90 x 50
導熱係數(W / mK): 15

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