Gelid Solutions GC-5 尖端導熱膏

The State-of-the-Art Thermal Compound

  • 卓越導熱性能
  • 絕緣不導電
  • 持久耐用,永不固化
  • 不会溢出
  • 易於塗抹

 

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Gelid Solutions 捷領 GC-5 尖端導熱膏  (TC-GC-05-A), 3.5g
The State-of-the-Art Thermal Compound

最先進的導熱化合物

專為專業人士與極限效能需求用戶量身打造
即便在高負載核心業務場景中,亦能帶來無與倫比的散熱介面表現,為你的中央處理器、圖形處理器及晶片組,實現超高效率熱量傳導。

為極致散熱而生
GC-5 的頂尖合成導熱配方,憑藉微米級顆粒與聚合基質的協同作用,專為攻克 CPU、GPU 及晶片組的熱管理難題所設計。它不僅具備卓越的導熱效能與縫隙填補能力,其絕緣特性與貼心附贈的塗抹工具,更讓專業級應用安全無虞、精準高效。

性能穩定表現卓越,-40℃ 至 150℃ 全溫域安心運作。

EAN:
3.5克:4897025784116

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密度 (g/cm³): 2.80
黏度 (cps): 3.3 × 10⁵
工作溫度 (°C): -40~150
淨含量: 3.5 克

Gelid-Solutions-THERMAL PASTE-TC-GC05-A(3.5g)