GN-極限導熱凝膠 30g

SKU: TN-GN04-01 & TN-GN06-01 & TN-GN10-01
  • 極限熱導率
  • 不導電
  • 無固化&安全易用
  • 強可塑性

GN -極限導熱凝膠系列

尖端導熱凝膠

Gelid 極限導熱凝膠的設計目的是安裝在具有高度差異和不平整表面的電路板(如微控制器單元、內存ICs、模擬ICs、金屬氧化物半導體場效應晶體管和其他表面組裝元件)上時,爲散熱器提供完美的導熱接觸.

GN-極限導熱凝膠是一種多功能材料用於填充間隙,在適當壓力下可以達到超薄的效果和極低的熱阻,是多個芯片共用一個散熱器的最佳方案選擇.

  • 極限熱導率
  • 不導電
  • 無固化&安全易用
  • 強可塑性

 

單包:

EAN (4W 30g):4897025784000

EAN (6W 30g):4897025784024

EAN (10W 30g):4897025784048

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Density (g/cm°): 3.3

Temperature Range(°C): -30~200

Net Content: 30g

Gelid Solutions Thermal Putty -4W

Gelid Solutions Thermal Putty -6W

elid Solutions Thermal Putty -10W