Gelid Solutions 尖端導熱膏

$6.00$12.00

SKU: N/A

The State-of-the-Art Thermal Compound

極限導熱效能領先

非導電性佳

超級耐用高

散熱快輕鬆駕馭

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以上比較表源自LevelUP Gaming & Tech

Gelid Solutions 捷領尖端導熱膏 1q (TC-GC-04-A), 3.5g (TC-GC-04-B) & 10g (TC-GC-04-C)
The State-of-the-Art Thermal Compound

最先進的導熱化合物

專為專業和極端用戶打造,提供最佳熱傳導界面,實現 CPU、GP 和芯片組合的超高效熱傳遞。

GC-4 帶有增強型微米顆粒合成導熱填料和聚合物基體,可確保極佳的導電性、完美的間隙填充和最佳粘度。它也是非導電的,並包含一個額外的塗抹器,非常容易塗抹。

EAN:
1克:4897025783690
3.5克:4897025783706
10克:4897025783713

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密度 (g/cm): 2.30
黏度 (Poise): 1000
工作溫度 (°C): -30~150
容量: 1g, 3.5g, 10g