GN-Ultimate Thermal Putty Series

Das fortschrittlichste Wärmeleitputty

• Ultimative Wärmeleitfähigkeit
• Nicht elektrisch leitfähig
• Aushärtungsfrei & kein Ausbluten
• Hohe Formbarkeit

Gelid Ultimate Thermal Putty  wurde entwickelt, um perfekten Wärmekontakt zum Kühlkörper herzustellen, wenn es auf Leiterplatten mit Höhenunterschieden und unebenen Oberflächen wie Mikrocontroller-Einheiten, Speicher-ICs, analoge ICs, MOSFETs und anderen SMD-Bauteilen installiert wird.

GN-Ultimate Thermal Putty ist ein vielseitiges Material zum Füllen von Lücken, das unter Druck einen geringen Wärmewiderstand und einen ultradünnen Effekt erreicht – ideal für mehrere Chips, die einen gemeinsamen Kühlkörper nutzen.

Einzelpackung:

EAN (4W 30g):4897025784000

EAN (6W 30g):4897025784024

EAN (10W 30g):4897025784048