GN-Ultimate Thermal Putty Series

Das fortschrittlichste Wärmeleitputty

•  Ultimative Wärmeleitfähigkeit 
•  Nicht elektrisch leitfähig
•  Aushärtungsfrei & kein Ausbluten 
•  Hohe Formbarkeit 

Gelid Ultimate Thermal Putty  wurde entwickelt, um perfekten Wärmekontakt zum Kühlkörper herzustellen, wenn es auf Leiterplatten mit Höhenunterschieden und unebenen Oberflächen wie Mikrocontroller-Einheiten, Speicher-ICs, analoge ICs, MOSFETs und anderen SMD-Bauteilen installiert wird.

GN-Ultimate Thermal Putty ist ein vielseitiges Material zum Füllen von Lücken, das unter Druck einen geringen Wärmewiderstand und einen ultradünnen Effekt erreicht – ideal für mehrere Chips, die einen gemeinsamen Kühlkörper nutzen.

Einzelpackung:

EAN (4W 50g):4897025784017

EAN (6W 50g):4897025784031

EAN (10W 50g):4897025784055