GELID Solutions Ltd

Unit 704 B, Sunbeam Centre

27 Shing Yip Street, Kwun Tong, Hong Kong

 

GP-ULTIMATE
GP-Ultimate Thermal PadGP-Ultimate Thermal PadGP-ULTIMATE

GP-ULTIMATE

Merkmale:

  •         ● Herausragende Wärmeleitfähigkeit von 15 W/mK
  •         ● Nicht elektrisch leitend
  •         ● Nicht ätzend, nicht aushärtend und nicht giftig
  •         ● Einfache Anwendung

 

Beschreibung

GP-Ultimate Wärmeleitpad: (TP-GP04-A) für 0.5 mm und (TP-GP04-B) für 1.0 mm

 

Das innovative Wärmeleitpad

 

Der GP-Ultimate bietet einen perfekten Wärmekontakt zu den Kühlkörpern wenn er auf einer Leiterplatte mit Höhenunterschieden und unebenen Oberflächen, wie Leistungs-MOSFETs, Chipsätzen, analogen ICs, Mikrocontrollern und anderen Hochtemperatur-SMD-Komponenten installiert wird. Dank seiner verbesserten Mehrschichtmatrix, der überlegenen Materialzusammensetzung und der ultimativen Wärmeleitfähigkeit von 15 W / mK füllt der GP-Ultimate Räume richtig aus und bietet die beste Leistung seiner Klasse.

 

Der GP-Ultimate ist nicht elektrisch leitend, nicht korrosiv, nicht aushärtend, ungiftig und unterstützt einen erweiterten Betriebstemperaturbereich von -60 ° C bis 220 ° C. Es ist einfach anzuwenden und hat die Abmessungen eines Wärmeleitpads von 90 x 50 mm, um am besten für große Leiterplattenoberflächen von GPU-Karten, Motherboards, Zusatzkarten und anderen dicht gepackten elektronischen Geräten geeignet zu sein.

 

Erhältlich in 0.5 mm und 1 mm Dicke


UVP: USD 5.35 (0.5 mm) & USD 7 (1 mm) / Euro 4.80 (0.5 mm) & EUR 6.35 (1 mm)

 

EAN (0.5 mm): 4897025782112
EAN (1 mm): 4897025782198

 

Spezifikationen

Spezifikationen

Dichte (g/cm3): 3.2
Härte: 60-70 OO
Maße (mm): 90 x 50
Wärmeleitfähigkeit (W/mK): 15
Auszeichnungen

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