GP-Ultimate Wärmeleitpad-Serie
Das hochmoderne Thermal Pad
Dickenvarianten:
Einzelpackung (1 Stk. enthalten): 0,5 mm (TP-GP04-A), 1,0mm (TP-GP04-B), 1,5mm (TP-GP04-C), 2mm (TP-GP04-D), 3mm (TP-GP04-E)
Value Pack (2 Stück enthalten): 0,5 mm (TP-VP04-A), 1,0mm (TP-VP04-B), 1,5mm (TP-VP04-C), 2mm (TP-VP04-D), 3mm (TP-VP04-E)
Gelid Ultimate wurde entwickelt, um bei der Installation auf Leiterplatten mit Höhenunterschieden und unebenen Oberflächen, wie z. B. Leistungs-MOSFETs, Chipsätzen, analogen ICs, Mikrocontroller-Einheiten und anderen Hochtemperatur-SMD-Komponenten, einen perfekten thermischen Kontakt zu den Kühlkörpern herzustellen. Dank der verbesserten Mehrschichtmatrix, der überlegenen Materialzusammensetzung und der ultimativen Wärmeleitfähigkeit füllt das GP-Ultimate den Raum richtig aus und bietet die beste Leistung seiner Klasse.
Die Gelid Ultimate ist nicht elektrisch leitfähig, nicht korrosiv, nicht aushärtend, nicht toxisch und unterstützt einen erweiterten Betriebstemperaturbereich von -60°C bis 220°C. Es bietet einfache Anwendung, und hat die Abmessungen eines Wärmeleitpads von 90x50mm, um am besten für große PCB-Oberflächen von GPU-Karten, Motherboards, Add-on-Karten und anderen dicht gepackten elektronischen Geräten geeignet zu sein.
Hinweis: Bitte entfernen Sie vor der Anwendung die Schutzfolien von beiden Seiten!
EAN (Einzelverpackung):
(0,5 mm): 4897025782112
(1mm): 4897025782198
(1,5 mm): 4897025782204
(2mm): 4897025782211
(3mm): 4897025782945
EAN (Value Pack):
(0,5 mm): 4897025782594
(1mm): 4897025782600
(1,5 mm): 4897025782617
(2mm): 4897025782624
(3mm): 4897025782952
NGUYỄN CÔNG PC, May 2021
https://youtu.be/VO-IZJ0bj-Y
Thermal Pad, or Thermally Conductive Pad, is a pre-formed sheet of solid material made of a wax, silicone or synthetic matrix that is filled with a composition of thermally conductive microparticles and engineered to conduct heat efficiently from a high-temperature surface to heatsink installed onto it. Once placed pad in between, it softens, fills the surface gaps and boosts heat transfer.
- Where are Thermal Pads used?
General applications: Motherboard VRM, Motherboard Chipset, SSD, DRAM ICs, GPU VRAM, GPU VRM, micro-controller units, MOSFETs and analog ICs.
- Which thickness variant of GP-Extreme / GP-Ultimate will fit my application?
It may vary significantly depending on the device that is supposed to be used with. Please refer to the device manual / instructions or reach out to us for more information.
- Can Thermal Pads be reused?
Unfortunately not, you cannot reuse thermal pads.
- Are Thermal Pads adhesive?
No, thermal pads are not adhesive. You will need a proper mounting to hold the thermal pad with a heatsink.
- Can I stack Thermal Pads?
When using thermal pads, it’s not recommended that you stack one above the other. Doing so will create gaps between the pads and degrade heat transfer.
- Are GP-Extreme / GP-Ultimate compressible?
Yes, you can compress GP-Extreme / GP-Ultimate by up to 30% of thickness with an adequate pressure of the heatsink mounts.
- How long does GP-Extreme / GP-Ultimate last?
GP-Extreme / GP-Ultimate carries a 5 year limited warranty.
- Are Thermal Pads electrically conductive?
Absolutely not! Thermal pads are non-electrically conductive.
- Can I use GP-Extreme / GP-Ultimate with a CPU heatsink?
Yes, you can. Although it’s advisable that you use GC-Extreme Thermal Paste for best performance in CPU applications.
- Where can I find the W/mK specifications of GP-Extreme / GP-Ultimate?
We don’t use the W/mK rating since it may vary depending on your application and doesn’t reflect real-world performance. Please consider the thinnest possible GP-Extreme / GP-Ultimate variant in your application for efficient heat transfer and best performance.
